Kuten kaikki tiedämme, perinteisellä jäähdyttimellä on yksinkertainen rakenne, vain lämpöputki, ripalastu ja kosketuspohjapinta on valmistettu kuparista ja alumiinista, ja jopa jäähdytyselementti on vain siivekkeen ja tasaisen pinnan pohja. yksinkertaisimmalla alumiinipuristusprosessilla, mutta sitä käytetään laajalti. Elektroniikkatuotteiden kukoistaessa kaikkialla, perinteinen jäähdytin ei tietenkään pysty pysymään edistyneen tahdin perässä, joten sillä edellytyksellä, että koko pysyy ennallaan, on tarpeen lisätä lämmönpoistotehoa ja VC liotuslevyjäähdytin on kehittynyt ja syntynyt.
Ytimen lämpötilan tasauslevyn periaate
Suurin osa olemassa olevista liotuslevyistä on kuparisubstraatteja hitsauksen helpottamiseksi, ja valmistusmenetelmään kuuluu sintrattu rakenne. Sintratussa rakenteessa se on yleensä kuparikuoren pinta, ja pintaan on muodostettu kuivajauheen mikrohuokoset kondensoitumisen ja uudelleenvirtauksen hidastamiseksi. Sen sisällä olevan jauheen lämpötila on kuitenkin korkea, mikä on aikaa vievää ja työlästä, ja kokonaisten monoliittien muodostaminen on vaikeaa. Sintratun tiheysvaikutuksen johdonmukaisuutta ei voida taata, mikä johtaa höyrykammion suorituskykyeroon ja huonoon stabiilisuuteen. Siksi tällä alalla on tullut kiireellinen ongelma, kuinka välttää korkean lämpötilan sintraus, vähentää energiankulutusta ja kustannuksia sekä tehdä höyrykammion suorituskyvystä vakaampi.
Lämpötilan tasauslevytekniikka on periaatteessa samanlainen kuin lämpöputki, mutta sen johtavuus on erilainen. Lämpöputki on yksiulotteinen lineaarinen lämmönjohtavuus, kun taas tyhjiökammion höyrykammiossa oleva lämpö johdetaan kaksiulotteiselle pinnalle, joten hyötysuhde on korkeampi. Tarkemmin sanottuna tyhjökammion pohjalla oleva neste imee lastun lämmön, haihtuu ja diffundoituu tyhjiökammioon, johtaa lämmön jäähdytyselementtiin, tiivistyy sitten nesteeksi ja palaa sitten pohjaan. Samoin kuin jääkaapin ilmastointilaitteen haihdutus- ja kondensaatioprosessi, se kiertää nopeasti tyhjiökammiossa, mikä saavuttaa suuremman lämmönpoistotehokkuuden. Lämpötilan tasauslevyä on käytetty laajalti elektroniikkalaitteiden lämmönpoistokentässä. lämpölevy käyttää työväliaineen faasimuutosprosessia tehokkaan lämmönsiirron tavoitteen saavuttamiseksi absorboimalla ja vapauttamalla piilevää lämpöä. Lisäksi se voi tehokkaasti säteillä lämpöä korkean lämpötilan "kuumilla pisteillä" ja tasoittaa sen suhteellisen tasaiseksi lämpötilakenttään. Pienempien, ohuempien ja suurempien lämmönsiirtolämpötilan tasauslevyjen valmistamisella on suuri merkitys elektroniikkalaitteiden lämmönpoiston alalla.
Koko - Teoriassa ei ole rajaa, mutta elektroniikkalaitteiden jäähdytykseen käytetty VC ylittää harvoin 300-400 mm X- ja Y-suunnassa. Se on kapillaarirakenteen ja hajaantuneen tehon funktio. Sintrattu metalliydin on yleisin tyyppi, jonka VC:n paksuus on 2,5–4,0 mm ja ultraohut VC:n minimiväli 0,3–1,0 mm.
Tehokkaan VC:n ihanteellinen sovellus on, että lämmönlähteen tehotiheys on yli 20 W/cm 2, mutta itse asiassa monet laitteet ylittävät 300 W/cm.
Suojaus – Lämpöputkien ja VC:n yleisimmin käytetty pintakäsittely on nikkelipinnoitus, jolla on korroosionesto- ja esteettisiä vaikutuksia.
Käyttölämpötila – Vaikka VC kestää useita pakastus-/sulatusjaksoja, niiden tyypillinen käyttölämpötila-alue on 1-100 ℃.
Paine-VC on yleensä suunniteltu kestämään 60 psi:n painetta ennen muodonmuutosta. Se voi kuitenkin olla jopa 90 psi.
Tuoteesittely:
|
Rakenne |
Lukkoevä + höyrykammio |
|
Jäähdytystehoalue |
20-300 W |
|
Tuoteominaisuus |
ei tarvitse asentaa tuuletinta, tuote vie pienen alueen, lämmönpoistovaikutus on hyvä ja vakaa ja käyttöikä pitkä |
|
Ympäristön lämpötila |
10-100 ℃ |
|
Tuotehakemus |
Höyrykammiota käytetään nyt suuritehoisissa prosessoreissa, GPU:ssa ja nopeassa levyssä sekä muissa lisävarusteissa |
VC-patterin luonnollisena etuna on minimaalinen käyttöpinta-ala, mikä rikkoo ajatuksen siitä, että suuritehoisten patterien on omaksuttava lämpöputki, ja luo pohjan tuotteiden pienoisrakenteelle tulevaisuudessa.
Yuanyangin lämpöenergia toivottaa kaikki elektroniikka- ja teollisuusyritykset tervetulleiksi keskustelemaan yhdessä uusimmista lämmönpoistoratkaisuista keskinäisen yhteistyön ja keskinäisen keskustelun hengessä, jotta voidaan edistää lämmönpoistoteknologian kehitystä korkeammalle tasolle ja ratkaista vaikeat ongelmat. korkean lämpötilan ja tehon kasvun aiheuttamat ongelmat, jotka vaikuttavat tuotteiden käyttöön ja suorituskykyyn teollistumisen edetessä.
